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XBC300 Gen2 SP 表面处理集群

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XBC300 Gen2 SP 是您使用第三方混合键合机在 200mm 和 300mm 基板上进行顺序芯片到晶圆混合键合的全自动解决方案。立即发现 ➤
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XBC300 Gen2 D2W 是您在 200mm 和 300mm 基板上进行顺序芯片到晶圆混合键合的全自动解决方案。立即发现 ➤
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SB8 Gen2 晶圆键合机

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SB8 Gen2 晶圆键合机是一款半自动通用晶圆键合系统，能够处理最大 200 毫米的晶圆。立即发现 ➤
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MaskTrack Smart BD 自动光掩模系统

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MaskTrack Smart BD：用于先进工业光刻应用的世界级光掩模烘焙和开发的旗舰平台。立即发现 ➤
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ASx系列光罩加工平台

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半导体工艺设备
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ASx 系列是全自动光掩模处理平台，用于在 250-65 nm 晶圆上进行高级烘烤、抗蚀剂剥离、清洁和显影。立即发现 ➤
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MA/BA Gen4：多功能掩模和键合对准系统，适用于从研发到大批量的标准到先进的高端工艺。立即发现 ➤
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MA12 Gen3 掩模对准器

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MA12 Gen3：对长达 300 毫米的晶圆进行半自动掩模对准，适用于先进封装、MEMS 和压印光刻应用。立即发现 ➤
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MA200 Gen3 掩模对准机专为大批量生产而设计，适用于最大 200 毫米晶圆的自动化处理。立即发现 ➤
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LabSpin6 和 LabSpin8 是多功能手动旋涂机和开发器，专为研发和实验室环境而设计。立即发现 ➤
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ACS200Gen3 TE 200 mm 涂布机和显影机

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ACS200 Gen 3 TE 是适用于 200 mm 基板的全自动平台，具有强大的性能和最大的吞吐量。立即发现 ➤
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ACS200 Gen3 200mm 自动涂布机和显影机

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ACS200 Gen3 是适用于 100 - 200 mm 基材的自动化涂层平台，具有无与伦比的研发和大批量生产多功能性。立即发现 ➤
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ACS300 Gen2 自动涂布机和显影机

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ACS300 Gen2 自动涂布机和显影机

ACS300 Gen2 是一款全自动一体化解决方案，适用于 200 毫米和 300 毫米晶圆的复杂光刻处理。立即发现 ➤
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