自动化模具准备和激活系统

业界首款商用混合键合激活和清洁系统，用于直接放置 (DP) 芯片到晶圆 (D2W) 键合。

EVG320 D2W 是一个高度灵活的平台，具有通用硬件/软件接口，可与第三方取放芯片粘合系统无缝集成。它还可以根据集成和生产线平衡要求作为独立系统运行。该系统采用了 EVG 先进的清洁和等离子激活技术，该技术可在其行业标准 W2W 融合和混合键合平台上使用，并已在全球数百个已安装的模块中得到验证。它还具有灵活的基板处理功能，可容纳任何类型的芯片载体或薄膜框架，可支持等离子体激活、混合和熔合清洁标准以及 SECS/GEM 标准支持。

特征

多达六个处理模块

全自动盒到盒或 FOUP 到 FOUP 处理

通用芯片载体输入，包括薄膜框架和定制载体格式

通用硬件/软件接口，可与第三方取放芯片粘合系统无缝集成

用于熔接和混合粘合的行业标准清洁和激活模块