自动键合对准系统

用于研究和试生产的晶圆间对准的自动键合对准系统

EVG620 键合对准系统以其高水平的自动化和可靠性而闻名，可在多种生产环境中提供高精度、灵活性和易用性。 EVG 的键合对准系统的精度可满足 MEMS 生产和 3D 集成应用等新兴领域最苛刻的对准工艺。

特征

最适合 EVG®501、EVG®510 和 EVG®520 IS 粘合系统

支持晶圆尺寸高达 150 毫米的双晶圆或三晶圆堆叠的键合对准

手动或电动对准平台

全电动高分辨率底侧显微镜

基于 Windows® 的用户界面

在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具