BONDSCALE®

自动化生产熔接系统

实现 3D 集成以实现更多摩尔性能

EVG BONDSCALE 旨在满足各种融合/分子晶圆键合应用，包括工程基板制造和使用层转移处理的 3D 集成方法，例如单片 3D (M3D)。通过 BONDSCALE，EVG 将晶圆键合引入前端半导体加工，并帮助解决国际器件和系统路线图 (IRDS) 中确定的“更多摩尔”逻辑器件微缩的长期挑战。与现有的熔焊平台相比，BONDSCALE 采用增强型边缘对准技术，可显着提高晶圆键合生产率并降低拥有成本 (CoO)。

BONDSCALE 与 EVG 的行业标杆 GEMINI FB XT 自动熔接系统一起销售，每个平台针对不同的应用。 BONDSCALE 将主要专注于工程基板键合和层转移处理，而 GEMINI FB XT 将支持需要更高对准精度的应用，例如存储器堆叠、3D 片上系统 (SoC)、背照式 CMOS 图像传感器堆叠和芯片分割。

特征

在单一平台中对 200 毫米和 300 毫米基板进行全自动熔合/分子晶圆键合应用

通过等离子体激活进行直接晶圆键合，用于不同材料的异质集成、高质量工程基板以及薄硅层转移应用

层转移工艺和工程基板支持逻辑缩放、3D 集成（例如 M3、3D VLSI），包括背面配电、N&P 堆叠、内存逻​​辑、集群功能堆栈和超越 CMOS 采用

技术数据