Name: GEMINI® FB
Brand: EV Group
SKU: https://www.evgroup.com/products/bonding/die-to-wafer-bonding-systems/gemini-fb-d2w
Availability: InStock

自动化集体芯片到晶圆键合系统

用于集体芯片到晶圆 (Co-D2W) 接合的大批量制造系统

混合 D2W 键合的一种有前途的方法是集体 D2W (Co-D2W)。在 Co-D2W 键合中，多个芯片在一个工艺步骤中被转移到最终的晶圆上。 Co-D2W键合工艺的制造流程由四个主要部分组成：载体准备、载体填充、晶圆键合和载体分离。配置用于 D2W 键合的 EVG Gemini FB 是 Co-D2W 集成流程中的决定性元素，可在一个系统中实现载体安装芯片的高效清洁和转移、键合和载体分离。 Gemini FB 系统是晶圆间以及 Co-D2W 熔合和混合键合的行业标准。