SOI 自动化生产键合系统

适用于各种熔合/分子晶圆键合应用的自动化生产键合系统

SOI晶圆是微电子行业一种很有前途的新型基础材料，可以生产速度更快、性能更高的微电子器件。晶圆键合作为SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可以在绝缘衬底上获得高质量的单晶硅薄膜。 EVG850 SOI 生产键合系统结合了 SOI 键合的所有基本步骤（从清洁到预键合和红外检查）。因此，EVG850 确保了无空洞 SOI 晶圆的高良率生产工艺。作为唯一专为在高通量、高良率环境中运行而构建的生产系统，EVG850 已成为 SOI 晶圆市场的行业标准。

特征

专为在高通量、高产量环境中运行而构建的生产系统

自动盒到盒或 FOUP 到 FOUP 操作

无污染的背面处理

兆声波和/或刷子清洁

通过机械平面或凹口对准进行预粘合

先进的远程诊断