Name: EVG®850
Brand: EV Group
SKU: https://www.evgroup.com/products/bonding/fusion-and-hybrid-bonding-systems/evg850
Availability: InStock

SOI 自动化生产键合系统

适用于各种熔合/分子晶圆键合应用的自动化生产键合系统

SOI晶圆是微电子行业一种很有前途的新型基础材料，可以生产速度更快、性能更高的微电子器件。晶圆键合作为SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可以在绝缘衬底上获得高质量的单晶硅薄膜。 EVG850 SOI 生产键合系统结合了 SOI 键合的所有基本步骤（从清洁到预键合和红外检查）。因此，EVG850 确保了无空洞 SOI 晶圆的高良率生产工艺。作为唯一专为在高通量、高良率环境中运行而构建的生产系统，EVG850 已成为 SOI 晶圆市场的行业标准。