自动单晶圆清洗系统

自动单晶圆清洁系统可有效去除颗粒

EVG320 自动单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。机器人处理系统确保在盒到盒或 FOUP 到 FOUP 操作中自动预对准和装载晶圆。

特征

可用于水基清洁应用，例如硅直接键合

适用于溶剂型清洁应用，例如脱粘后清洁

多达四个清洁站

全自动盒到盒或 FOUP 到 FOUP 处理

提供双面清洁工艺的边缘处理（可选）

使用 1 MHz 兆频超声波喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁