EVG®320
自动单晶圆清洗系统
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自动单晶圆清洗系统
自动单晶圆清洁系统可有效去除颗粒
EVG320 自动单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。机器人处理系统确保在盒到盒或 FOUP 到 FOUP 操作中自动预对准和装载晶圆。
可用于水基清洁应用，例如硅直接键合
适用于溶剂型清洁应用，例如脱粘后清洁
多达四个清洁站
全自动盒到盒或 FOUP 到 FOUP 处理
提供双面清洁工艺的边缘处理（可选）
使用 1 MHz 兆频超声波喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁
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