EVG®301
研发型单晶圆清洗系统
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单晶圆清洗系统
研发型单晶圆清洗系统
EVG301半自动单晶圆清洗系统采用一个清洗碗。 EVG301 具有手动装载和预对准功能，是一款多功能研发型系统，可实现灵活的清洁程序。 EVG301系统可以与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以在晶圆键合之前消除任何颗粒，或者可以与EVG的脱键合系统结合使用，以在脱键合后去除临时键合粘合剂。
可用于水基清洁应用，例如硅直接键合
适用于溶剂型清洁应用，例如脱粘后清洁
使用 1 MHz 兆频超声波喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁
用于单面清洁的刷子擦洗（可选）
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
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