用于 SOI 和直接晶圆键合的自动化生产键合系统

适用于各种熔合/分子晶圆键合应用的自动化生产键合系统

晶圆键合是 SOI 晶圆制造工艺以及晶圆级 3D 集成的一项关键支持技术。 EVG850 LT 自动化生产键合系统可实现机械对准 SOI 和采用 LowTemp™ 等离子体激活的直接晶圆键合，融合了熔合键合的所有基本步骤（从清洁、等离子体激活到预键合和红外检查）。因此，经过现场验证的行业标准 EVG850 LT 确保了无空隙粘合的高产量、高产量生产工艺。

特征

使用 EVG 的 LowTemp™ 等离子体激活进行 SOI 和直接晶圆键合

适用于各种融合/分子晶圆键合应用

专为在高通量、高产量环境中运行而构建的生产系统

自动盒到盒操作（ergo load、SMIF 或 FOUP）

无污染的背面处理

兆声波和/或刷子清洁