EVG®850 LT
用于 SOI 和直接晶圆键合的自动化生产键合系统
科桥实验提供 EV Group EVG®850 LT 在全国范围内的型号核对、选型咨询、报价沟通、采购支持、安装培训和售后协同服务，价格面议。
微信扫码咨询
扫码添加技术顾问，发送产品型号、设备图片或应用需求。
用于 SOI 和直接晶圆键合的自动化生产键合系统
适用于各种熔合/分子晶圆键合应用的自动化生产键合系统
晶圆键合是 SOI 晶圆制造工艺以及晶圆级 3D 集成的一项关键支持技术。 EVG850 LT 自动化生产键合系统可实现机械对准 SOI 和采用 LowTemp™ 等离子体激活的直接晶圆键合，融合了熔合键合的所有基本步骤（从清洁、等离子体激活到预键合和红外检查）。因此，经过现场验证的行业标准 EVG850 LT 确保了无空隙粘合的高产量、高产量生产工艺。
使用 EVG 的 LowTemp™ 等离子体激活进行 SOI 和直接晶圆键合
适用于各种融合/分子晶圆键合应用
专为在高通量、高产量环境中运行而构建的生产系统
自动盒到盒操作（ergo load、SMIF 或 FOUP）
无污染的背面处理
兆声波和/或刷子清洁
请填写必填信息，我们将在工作日尽快回复。
