Name: GEMINI® FB
Brand: EV Group
SKU: https://www.evgroup.com/products/bonding/fusion-and-hybrid-bonding-systems/gemini-fb
Availability: InStock

自动化生产晶圆键合系统

用于高精度对准和熔接的集成平台

半导体器件的垂直堆叠已成为一种日益可行的方法，可实现器件密度和性能的持续改进。晶圆间键合是实现 3D 堆叠器件的重要工艺步骤。 EVG 的 GEMINI FB XT 集成熔接系统扩展了当前标准，并将更高的生产效率与改进的对准和覆盖精度相结合，适用于存储器堆叠、3D 片上系统 (SoC)、背照式 CMOS 图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统配备 SmartView 键合对准器，专为融合和混合晶圆键合对准要求而开发。