用于通用对准的自动键合对准系统

全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准

用于通用对准的 SmartView NT 自动键合对准系统为微米级面对面晶圆级对准提供了专有方法。这种对准技术是在多个晶圆堆叠中实现前沿技术所需精度的关键。该工具非常适合 3D 互连的晶圆堆叠、晶圆级封装和大批量 MEMS 器件等应用。

特征

适用于 200 毫米和 300 毫米配置的自动化集成 EVG 粘合系统（EVG®560、GEMINI®）

通用键对准器（面对面、背面、红外和透明对准）

无 Z 轴运动且无需重新聚焦

基于 Windows® 的用户界面

在装入键合室之前，键合对已对齐并夹紧

手动或全自动配置（例如与 GEMINI® 集成）