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共 66 条 · 半导体工艺设备

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AS8 用于高地形的手动喷涂机

AS8 Manual Spray Coater for High Topographies

AS8 用于高地形的手动喷涂机

AS8 是一款紧凑型半自动旋涂机，适用于尺寸达 200 毫米、具有严格形貌的晶圆，适合研发和试生产。立即发现 ➤

ECD8 半自动涂布机或显影机

ECD8 Semi-Automated Coater or Developer

ECD8 半自动涂布机或显影机

适用于最大 200 毫米晶圆的多功能涂布机或显影机：由于采用灵活的模块，ECD8 适合研发和小批量生产。立即发现 ➤

HP8 手动涂布热板

HP8 Hot Plate for Manual Coating

HP8 手动涂布热板

HP8热板：针对200mm基材的灵活研发和小规模镀膜解决方案，加热快速、均匀，控制直观。立即发现 ➤

MCS8手动涂布显影系统

MCS8 Manual Coating & Developing System

MCS8手动涂布显影系统

MCS8：多功能集群配置以最小的占地面积提供最多的功能，非常适合初创企业、实验室和小规模生产。立即发现 ➤

RCD8 半自动涂布显影机

RCD8 Semi-Automated Coater & Developer

RCD8 半自动涂布显影机

RCD8 是一款高度通用的涂布机和显影机，专为研发和小规模生产而设计，适用于最大 200 毫米的晶圆。立即发现 ➤

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半导体工艺设备

薄膜沉积与PVD系统

快速热处理与CVD/ALD系统

铁电与压电测试系统

半导体涂胶显影与晶圆处理设备

激光光谱与光子学系统

光刻、太阳模拟与计量设备

晶圆键合、光刻与量测系统

晶圆检测、晶体生长与等离子工艺设备

低温、磁学与材料表征系统

薄膜沉积、PVD/ALD 与真空系统

光刻、无掩模直写与曝光系统

扫描探针、低温显微与磁测量系统

开尔文探针、表面电势与光电子系统

介电、阻抗与温控测量系统

晶圆键合、对准与键合系统

磁光克尔效应与无掩模光刻系统

离子注入系统

薄膜沉积与真空工艺系统

半导体二手设备

半导体检测量测设备

半导体沉积与热处理设备

半导体耗材

XBS300临时粘接平台

XBS300 temporary bonding platform

XBS300临时粘接平台

XBS300 临时键合平台专为对准的 200mm 和 300mm 晶圆进行自动混合熔合键合而设计。立即发现 ➤

XBC300 Gen2 松解机和清洁机

XBC300 Gen2 Debonder & Cleaner

XBC300 Gen2 松解机和清洁机

XBC300 Gen2 是一款多功能室温剥离和清洁平台，旨在满足 2.5D 和 3D 集成工艺的要求。立即发现 ➤

JETx 自动喷墨打印机

JETx Automated Inkjet Printer

JETx 自动喷墨打印机

JETx 是 SUSS 的先进喷墨打印机，适用于大批量功能材料 – 提供精度、吞吐量和较低的拥有成本。立即发现 ➤

XBS300 W2W 混合键合平台

XBS300 W2W Hybrid Bonding Platform

XBS300 W2W 混合键合平台

XBS300 W2W 混合键合平台专为对齐 200mm 和 300mm 晶圆的自动混合熔合键合而设计。立即发现 ➤

DSC300 Gen3 投影扫描仪

DSC300 Gen3 Projection Scanner

DSC300 Gen3 投影扫描仪

DSC300 Gen3：高通量投影光刻扫描仪，适用于先进封装中的 200mm 和 300mm 晶圆。立即发现 ➤

MA300 Gen3 掩模对准机

MA300 Gen3 Mask Aligner

MA300 Gen3 掩模对准机

旗舰掩模对准机：MA300 Gen3 结合了最高精度和无与伦比的灵活性，适用于 200 和 300 mm 晶圆的大批量晶圆厂。立即发现 ➤

XBC300 Gen2 D2W/W2W 混合键合平台

XBC300 Gen2 D2W/W2W Hybrid Bonding Platform

XBC300 Gen2 D2W/W2W 混合键合平台

XBC300 Gen2 D2W/W2W 是唯一将 W2W、集体 D2W 和顺序 D2W 绑定集成在单个系统中的混合绑定平台。立即发现 ➤