Oxford Instruments PlasmaPro 100 Atomic Layer Etch with Etchpoint 等离子工艺系统。Oxford Instruments Plasma Technology has developed a unique solution to enable reliable etching and improved manufacturability of p-GaN HEMTs and recessed gate MISHEMTs for power electronics applications.

我们系统的开放式框架设计是 HEX 系列灵活性的基石。无论您的应用是什么，或者您的研究方向如何，HEX 系列都可以轻松调整或重新配置以适应需要。

FISSION 系列直流和射频磁控管系统允许用户在薄膜直流和射频溅射之间切换，无需专用工具或长时间停机进行设置调整。 FISSION 沉积源与模块化 HEX 系统无缝集成，该系统利用快速释放连接器进行冷却和水连接，使设置变得简单快捷。

秉承我们的灵活性和可升级性理念，Korvus 的 HEX PVD ​​集群系统允许用户从单个 HEX-L 室开始，然后连接更多的 HEX-L 室，以便在它们之间真空转移样品。