产品信息

TAU UHV 4 袋迷你 E 束蒸发器

4 袖珍迷你电子束源

连续蒸发或共蒸发

通量监测电极

水冷

从 CF63 安装法兰开始

250C 烘烤温度

长度可达 800 毫米

TAU UHV 是一款兼容 UHV 的四槽电子束蒸发源，用于薄膜沉积。 TAU UHV 是我们专有源的 UHV 版本。

TAU UHV 可配置不同的法兰尺寸和角度，可安装到任何现有的沉积系统。

TAU UHV 是一种紧凑而强大的金属蒸发工具，可以同时或顺序蒸发多达四个口袋。每个口袋都可以配备坩埚或棒。

TAU 超高压

迷你 4 袋电子束蒸发器

TAU E 梁常见问题解答

PVD 中的电子束是什么？

PVD（物理气相沉积）中的电子束（e-beam）是指利用电子束汽化待沉积材料，在基材上沉积薄膜或涂层的一种特定方法。该技术通常用于各个行业，例如半导体制造、光学以及航空航天或汽车应用的涂层。

TAU 与典型的电子束源有何不同？

TAU 电子束蒸发源是一种“迷你”源，这意味着它不使用其他较大电子束蒸发源中的束弯曲磁铁。 TAU 在耐火坩埚或棒上产生高电压，同时利用钨发射灯丝上的低电压产生间接加热和蒸发效应。请参阅 – https://www.youtube.com/watch?v=kMWYWVr0ZCo

与典型电子束源相比，TAU 有何优势？

电子束蒸发过程最重要的问题之一是蒸发阶段产生的热量。 TAU 使用封闭式头部，可减少真空室中的热负荷，从而允许在相对较低的基材温度下进行涂层。热能的减少使 TAU 成为剥离工艺和敏感基材涂层的有用工具。

这与 TAU 能够从多达 4 个口袋单独共蒸发的能力相结合，使其能够获得除简单金属薄膜之外的广泛应用。

使用电子束相对于热蒸发有哪些优势？

传统热蒸发的显着缺点之一是它使用电阻加热，限制了最高蒸发温度。某些金属，例如钨、钌和铌，具有高熔点、低蒸气压和原子间键能大，使得它们在传统热蒸发过程中难以蒸发。

传统的电子束蒸发通过使用直接的高能电子束直接加热靶材，无需加热元件，从而缓解了这个问题。这不仅可以提高材料利用率，而且可以使用更广泛的原材料。