产品信息

晶圆翘曲应力测量仪（桌面式）

具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力

具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力。MKW-3800技术规格 项目参数测量对象2英寸-8英寸抛光/图形晶圆采样间隔均匀全口径采样，最小采样间隔0.1mm测量时间单次测量时间 <30s （6英寸晶圆全口径）三维翘曲翘曲测量范围0.5μm-5000μm*重复性0.2μm或1%精度0.5μm或1.5%薄膜应力应力测量范围1 MPa - 10000 MPa曲率测量范围0.5m-10000m曲率半径重复精度<1% 1σ (@曲率半径25 m)薄膜应力重复精度1.5MPa或1%工作软件Stress Mapper 软件：采图、测量控制及计算分析软件功能三维翘曲显示、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP等）、薄膜应力及分布、时变稳定性分析、多种拟合算法、空间滤波算法等 上海麦科威晶圆翘曲应力测量仪将全口径翘曲、应力、表面瑕疵等分析整合进入每一次测量，确保我们的客户能够快速确认工艺。

具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力。

MKW-3800技术规格

项目参数测量对象2英寸-8英寸抛光/图形晶圆采样间隔均匀全口径采样，最小采样间隔0.1mm测量时间单次测量时间 <30s （6英寸晶圆全口径）三维翘曲翘曲测量范围0.5μm-5000μm*重复性0.2μm或1%精度0.5μm或1.5%薄膜应力应力测量范围1 MPa - 10000 MPa曲率测量范围0.5m-10000m曲率半径重复精度<1% 1σ (@曲率半径25 m)薄膜应力重复精度1.5MPa或1%工作软件Stress Mapper 软件：采图、测量控制及计算分析软件功能三维翘曲显示、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP等）、薄膜应力及分布、时变稳定性分析、多种拟合算法、空间滤波算法等

项目

参数

测量对象

2英寸-8英寸抛光/图形晶圆

采样间隔

均匀全口径采样，最小采样间隔0.1mm

测量时间

单次测量时间 <30s （6英寸晶圆全口径）

三维翘曲

翘曲测量范围

0.5μm-5000μm*

重复性

0.2μm或1%

精度

0.5μm或1.5%

薄膜应力

应力测量范围

1 MPa - 10000 MPa

曲率测量范围

0.5m-10000m

曲率半径重复精度

<1% 1σ (@曲率半径25 m)

薄膜应力重复精度

1.5MPa或1%

工作软件

Stress Mapper 软件：采图、测量控制及计算分析

软件功能

三维翘曲显示、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP等）、薄膜应力及分布、时变稳定性分析、多种拟合算法、空间滤波算法等

上海麦科威晶圆翘曲应力测量仪将全口径翘曲、应力、表面瑕疵等分析整合进入每一次测量，确保我们的客户能够快速确认工艺。

关键词: 测量仪 测量 应力 薄膜 曲率

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测量仪

测量

应力

薄膜

曲率