灵活的高频声学分析

PVA TePla SAM Auto Wafer 面向检测、量测、失效分析与晶圆测试场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

主要应用包括检测粘合界面中的空隙、夹杂物和分层，以及识别多层结构中的层厚度变化。此类缺陷可能发生在组件的不同层中。在大规模生产中，高吞吐量至关重要。因此，专有软件支持同时检测多层。此外，还可以使用多个传感器、全托盘扫描和优化的托盘处理。

SAM Auto Panel 满足 10 级洁净室要求，能够可靠地检测缺陷，例如间隙、空隙、孔洞、夹杂物、分层区域或烧结或焊接界面的厚度变化。我们的系统还可以同时检查多层。

机器人将晶圆从载体转移到测量台。载体可由操作员放置或通过 OHT 自动放置。

PVA TePla SIRD SiC 200 面向检测、量测、失效分析与晶圆测试场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

经济高效的运营：通过智能设计、模块化组件和低维护要求降低总体拥有成本 (TCO)。

PVA TePla Wafer Surface Preparation System 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla Wafer Surface Measurement System 面向干法刻蚀、等离子体处理与表面清洗场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

完全集成的一键式台式高光谱视觉系统，开箱即可使用

专为半导体工厂环境构建的在线检测系统（ISO 3 级）

完全可定制的在线检测系统，用于宏观和微观表面检测

PVA TePla Vue series 面向干法刻蚀、等离子体处理与表面清洗场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

5 种不同的配置可供选择

定制选项包括适用于不同磁铁类型的各种磁力提升概念（磁力提升高达约 16 吨）以及有关流程泵和过滤站的各种设备包。管状接收室可快速轻松地取出晶体，电缆驱动的晶体驱动单元可确保精确控制生长速度和旋转动力学。通过其设计，SC-Line 可以最佳地集成到自动化概念中。

PVA TePla CGS1218 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

生产过程中产生的小多晶样品在氩气气氛中感应熔化，并在晶种上结晶成单晶。然后使用光谱分析方法进行分析。这样可以确定并记录所生产的多晶硅的质量。由于采用非接触式熔化——涡轮分子泵产生的高极限真空以及使用超纯氩气作为工艺气氛——有效防止了工艺过程中的污染。

在此过程中可以使用相机监控晶体直径和熔化区的高度。由于采用非接触式熔化——涡轮分子泵产生的高极限真空以及使用超纯氩气作为工艺气氛——有效防止了工艺过程中的污染。

高品质批量生产可达12英寸

为了最大程度地方便用户，该系统可选配移动装卸系统，方便搬运并确保高效、安全的操作。此外，高度精确的温度控制和梯度管理也值得注意，具有针对特定材料系统定制的精确值。

PVA TePla CVD Reactor 面向薄膜沉积、外延与真空镀膜场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla CVI Systems 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla Fluidized Bed Reactors 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

在真空和压力操作中均具有出色的温度均匀性

PVA TePla Ceramic.Sint 面向半导体厂务配套、真空、气体与工艺辅助系统场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla Alu.Bond 面向封装、键合、贴片与后道装配场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

Ultra.Bond 30（钼）由于其体积小和外部快速冷却系统，该熔炉非常适合经济地粘合小零件。

PVA TePla Core.Bond 面向封装、键合、贴片与后道装配场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla VI.Braze 面向半导体厂务配套、真空、气体与工艺辅助系统场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

金属加热高真空钎焊炉，可选配灵活的工艺气体供应。由于采用模块化框架设计，该炉是预组装的、可移动的，可快速启动——非常适合 CBN 工具生产和实验室使用。

PVA TePla Lab.Braze 面向检测、量测、失效分析与晶圆测试场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla Fluoride Ion Cleaning System 面向湿法清洗、剥离与表面处理场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

通过优化的温度分布和智能气体处理，杂质水平可重复达到 15ppm 或更少。因此，PVA TePla 反应器能够提供最长的系统正常运行时间和较高的客户满意度。

单一设备：• 低成本入门• 一个室• 穿梭式和串联式选项

PVA TePla GIGAbatch 310M 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

专为生产应用而设计

等离子系统 GIGAbatch 360P 和 380P 适用于半导体行业最具挑战性的要求，并使用相同的腔室几何形状。 360P型号的腔室直径为245毫米，最多可容纳50片直径为150毫米的晶圆。在 380P 系统中，腔室的内径为 300 毫米，因此可容纳 25 个直径为 200 毫米的晶圆。与 M 系列系统的不同之处在于 P 系统与高达 100 级洁净室的要求兼容。

PVA TePla GIGAfab M 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla GIGAfab A 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla GIGAfab Modular 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

多功能 GIGA 690 是一款可靠的批量后端工具。它被用作涵盖不同任务的通用平台，从独立的单一解决方案到完全自动化的集群系统。

80 Plus2.45 GHz 化学蚀刻特性条带式自动化满足平面大型等离子室

生命科学及医疗器械产品

Robo Pen 是一种独立的自动化大气等离子体处理系统，可以进行配置和/或定制以满足各种制造应用的需求。 PVA TePla 与多家机器人制造商合作，为客户提供全套定制自动化解决方案。我们提供各种选项，从基本的桌面 XYZ 模型到最复杂的多轴、视觉识别和高速拾放解决方案。

PVA TePla Ion 40 plasma system 面向干法刻蚀、等离子体处理与表面清洗场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla IoN 40Q plasma system 面向干法刻蚀、等离子体处理与表面清洗场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla IoN 10Q plasma system 面向干法刻蚀、等离子体处理与表面清洗场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

PVA TePla IoN 100 plasma system 面向干法刻蚀、等离子体处理与表面清洗场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

定制电极几何形状与基板尺寸、形状和材料精确匹配，实现无与伦比的均匀性和过程控制