产品信息

专为半导体工厂环境构建的在线检测系统（ISO 3 级）

可用于宏观检查（macro）、微观检查（micro）或两者结合（融合）

近实时采集和评估，专为连续生产监控而设计

单次全表面 (100%) 晶圆检测

取代多种测量方法：无需单独进行 FT-IR、SEM、LIBS、X 射线或 AFM 测量

空间分辨率从 300 µm（宏观）到亚微米（微观）

支持最大 300 毫米的晶圆尺寸

通过 SEMI S2、S8 和 S14 标准认证

多功能定制选项

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