P8000 / P9000 铜凸块显影剂

P8000 / P9000 Copper Bump Developer

铜凸块显影剂专为显影干层压膜抗蚀剂而设计。高容量热交换器使工艺溶液温度保持恒定 ± 2.0°C，并可实现高达 50°C 的温度，以实现厚层压薄膜通常需要的长时间恒定喷雾开发周期。热交换器可以同时控制四个处理模块的显影剂温度，以实现最大的灵活性和吞吐量。 C&D 的压力罐可以与散装输送系统连接，以稀释浓缩物中的显影剂。该稀释系统可在不中断轨道的情况下混合并填充罐，从而节省时间和金钱。

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