Oxford Instruments Atomfab ALD 原子层沉积系统。Atomfab is a powerful atomic layer deposition (ALD) system tailored for GaN power and RF device manufacturing. It features excellent uniformity, flexibility, and one of the fastest cycle times on the market today.

Oxford Instruments FlexAL ALD 原子层沉积系统。FlexAL atomic layer deposition (ALD) system offers a broad range of high-quality plasma-enhanced ALD and thermal ALD processes with maximum flexibility.

Oxford Instruments PlasmaPro 80 RIE 面向干法刻蚀、等离子体处理与表面清洗场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

Oxford Instruments PlasmaPro 800 PECVD PECVD 沉积系统。The PlasmaPro 800 offers a flexible solution for Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD) processes on large wafer batches and 300mm wafers, in a compact footprint, open-loading system.

Oxford Instruments PlasmaPro ASP 原子层沉积系统。PlasmaPro ASP Shared platform with Atomfab to incorporate remote plasma source to enable low damage plasma ALD with fast cycle times

Oxford Instruments PlasmaPro 80 ICP RIE 反应离子刻蚀系统。The PlasmaPro 80 ICP RIE is a compact, small footprint system offering versatile open load ICP etching solutions with convenient open loading. It is easy to site and easy to use, with no compromise on process quality.

Oxford Instruments PlasmaPro 800 RIE 面向干法刻蚀、等离子体处理与表面清洗场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

Oxford Instruments PlasmaPro 80 PECVD PECVD 沉积系统。The PlasmaPro 80 PECVD system is a compact system with open-load design and excellent etch control and rate determination for wafers up to 200mm. PlasmaPro 80 PECD is suitable for silicon nitride & silicon dioxide for photonics, passivation and much more.

Oxford Instruments PlasmaPro 100 Atomic Layer Etch with Etchpoint 等离子工艺系统。Oxford Instruments Plasma Technology has developed a unique solution to enable reliable etching and improved manufacturability of p-GaN HEMTs and recessed gate MISHEMTs for power electronics applications.

我们系统的开放式框架设计是 HEX 系列灵活性的基石。无论您的应用是什么，或者您的研究方向如何，HEX 系列都可以轻松调整或重新配置以适应需要。

FISSION 系列直流和射频磁控管系统允许用户在薄膜直流和射频溅射之间切换，无需专用工具或长时间停机进行设置调整。 FISSION 沉积源与模块化 HEX 系统无缝集成，该系统利用快速释放连接器进行冷却和水连接，使设置变得简单快捷。

秉承我们的灵活性和可升级性理念，Korvus 的 HEX PVD ​​集群系统允许用户从单个 HEX-L 室开始，然后连接更多的 HEX-L 室，以便在它们之间真空转移样品。

TAU 电子束蒸发源是一种“迷你”源，这意味着它不使用其他大型源中的光束弯曲磁铁。 TAU 在目标材料上产生高电压，同时利用钨丝发射器上的低电压产生直接加热和蒸发效应。

在处理空气敏感材料时，将 HEX 系列系统集成到手套箱中至关重要。 HEX 系列独特的模块化使其能够以不同于传统 PVD ​​系统的方式完成此操作。

尽管我们坚信铝作为 PVD ​​腔室首选材料的优势，但我们意识到使用不锈钢腔室有一些好处：

4 袖珍迷你电子束源

2013 年 3 月makeway 公司在美国物理协会年会上，发布了全新设计的磁学测量系统：MPMS3系统。该系统仍旧基于SQUID探测技术，但不是MPMS(SQUID)XL系列和SQUID-VSM系统的简单升。MPMS3系统是makeway公司潜心开发多年的结晶，在该产品上集成了大量的全新技术。

上海麦科威UV-Writer是一个高价值的激光直写光刻机，面向大学和研究机构寻求扩大他们的能力。

具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力

X射线衍仪 射线衍仪主要应用于粉末、块状或薄膜样品的物相定性、定量分析、晶体结构分析、晶体的取向分析、宏观应力或微观应力的测定、晶粒大小测定、结晶度测定等 。整机采用可编程序控制器PLC 控制技术；操作方便，一键式采集系统； 模块化设计， 配件即插用，无需校准； 触摸屏实时在线监测，显示仪器状态；高功率 X射线发生器，性能稳定可靠；电子铅门联锁装置，双重防护确保使用者安全。