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PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch
Oxford Instruments PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch 反应离子刻蚀系统。The PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE utilises high-density plasma to achieve fast etching and deposition rates. The process modules offer excellent uniformity, high-throughput, high-precision and low-damage processes for wafer sizes up to 200mm.
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Oxford Instruments PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch 反应离子刻蚀系统。The PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE utilises high-density plasma to achieve fast etching and deposition rates. The process modules offer excellent uniformity, high-throughput, high-precision and low-damage processes for wafer sizes up to 200mm.
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