半导体光刻工艺

行业标准薄层电阻率

自动汞探针系统

先进的电化学电容电压

精密表面应力分析

自动薄膜应力分析系统

大面积接触轮廓测量

Zygo 3D 大面积光学轮廓仪

精确的膜厚测量

2013 年 3 月makeway 公司在美国物理协会年会上，发布了全新设计的磁学测量系统：MPMS3系统。该系统仍旧基于SQUID探测技术，但不是MPMS(SQUID)XL系列和SQUID-VSM系统的简单升。MPMS3系统是makeway公司潜心开发多年的结晶，在该产品上集成了大量的全新技术。

具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力

X射线衍仪 射线衍仪主要应用于粉末、块状或薄膜样品的物相定性、定量分析、晶体结构分析、晶体的取向分析、宏观应力或微观应力的测定、晶粒大小测定、结晶度测定等 。整机采用可编程序控制器PLC 控制技术；操作方便，一键式采集系统； 模块化设计， 配件即插用，无需校准； 触摸屏实时在线监测，显示仪器状态；高功率 X射线发生器，性能稳定可靠；电子铅门联锁装置，双重防护确保使用者安全。

NAP-XPS是一种可在近常压（通常为1-25 mbar）环境下进行材料表面化学状态原位分析的仪器，突破了传统XPS仅能在超高真空（UHV）下工作的限制。其核心功能包括动态监测材料在反应气氛（如气体、蒸汽或电化学环境）中的表面元素组成、化学价态及电子结构变化.

晶圆分析仪 CVP21 是一款方便的工具，可在半导体研究或生产中通过电化学电容电压分析（ECV 分析、CV 分析）来测量半导体层中的掺杂分布。