产品信息

FLX系列

精密表面应力分析

Toho FLX 薄膜应力测量系统具有热循环和环境自动旋转模型，可为需要对各种薄膜和基材进行精确应力测量的大规模生产和研究设施提供行业标准功能。 Toho FLX 系列工具采用 KLA-Tencor 的“双波长”专利技术，可精确确定和分析由沉积薄膜引起的表面应力。现场应力测量可在 -65°C 至 500°C 的温度范围内进行，加热速率高达每分钟 25°C（可选配至 -65°C 的冷却装置）。了解应力随温度的变化对于表征材料特性（例如应力松弛、水分演化和相变）至关重要。

应用领域

对于受应力的薄膜，可能会出现位错、空隙和裂纹等缺陷。 FLX 压力测量系统有助于对下列应用进行故障排除：

铝应力引起的空洞

钝化裂纹（氮化物、氧化物）

硅中应力引起的位错

电测试良率下降

硅化钨裂解

温度循环过程中氧化物的应力增加

恒流压力测试 (CCST) 退化

匹配 GaAs 上的金属化扩展

由于高膜应力导致硅破裂

规格

FLX-2320-S 热循环

表现

最大扫描直径

200毫米

测量范围

1～4,000MPa1

重复性

1.3MPa2

准确性

小于2.5%或1Mpa，取较大者

最小半径

2.0m

最大半径

33公里

工作温度