产品信息

FLX系列自动化

自动薄膜应力分析系统

FLX-2320-L 是一款专为高通量生产环境而设计的全自动薄膜应力计量平台，具有盒式到盒式机器人晶圆处理和专利双波长激光扫描，可准确表征反射、透明和半透明薄膜的应力。它提供 1–4000 MPa 应力测量能力、1.3 MPa (1σ) 再现性和集成 3D 形貌测绘，能够精确监控 4–8 英寸晶圆上的弓形、曲率和应力均匀性。高级 WinFLX 分析支持双轴模量提取、扩散系数分析、SPC 趋势和自动重新计算，以实现流程驱动的优化。

应用领域

对于受应力的薄膜，可能会出现位错、空隙和裂纹等缺陷。 FLX 压力测量系统有助于对下列应用进行故障排除：

铝膜应力引起的空洞分析

钝化裂纹研究（氮化物/氧化物）

硅中应力引起的位错检测

二硅化钨断裂和微裂纹分析

温度循环期间的氧化应力监测（热驱动膨胀/收缩表征）

GaAs基板上的金属化扩展匹配（化合物半导体可靠性工程）

高应力薄膜评估可预防硅基板破裂并保证先进节点的可靠性

薄膜力学的一般研发，包括模量提取、扩散系数研究、弓形/翘曲演化和多层应力建模（由 WinFLX 的分析功能集支持）

规格

住宿

2 种晶圆配置 6” 和 8” 型号或 4” 5” 6” 型号

材料

反光、透明、半透明（无图案/无纹理）

盒式端口

单端口/SEMI E1.7 标准 – 25 插槽盒式系统

晶圆处理

单手机器人背面真空吸尘器（陶瓷特氟龙涂层）

晶圆对准

背面真空（PPS – 聚苯硫醚）

阶段 3 点

聚醚醚酮 (PEEK)

HEPA过滤

标准内置于系统顶部

FLX-2320-L 自动薄应力分析

最大扫描直径