ECVPro+

产品信息

ECVPro+

先进的电化学电容电压

Toho ECVPro+ 是一款市场领先的一体化系统，用于半导体材料中的载流子浓度分析。它利用电化学电容电压 (ECV) 分析，在测量复杂外延结构中的掺杂剂分布时提供无与伦比的精度和可靠性。 ECVPro+ 专为先进的半导体研究和质量控制而设计，使用户能够深入了解材料行为和设备性能。

应用领域

测量能力

工作流程

设计

软件

全球支持

半导体表征：分析硅、锗、III-V 化合物和宽带隙氮化物等材料中的掺杂分布。

器件质量控制：评估 MBE 和 MOCVD 生长结构中的外延层均匀性、界面特性和掺杂剂分布。

杂质分析：检测并量化影响器件性能的电活性杂质。

先进器件开发：通过精确的材料分析支持太阳能电池、VCSEL、微型 LED、红外探测器和量子器件的制造。

最先进的测量能力

高级功能

内置喷砂接触功能，可均匀去除氧化物

双频和交流测量模式可提高灵敏度

实时蚀刻可视化和界面分析

全面的材料范围

III-V、II-VI 和 IV 半导体（例如 GaAs、InP、GaN、SiC、ZnO、CdTe）

复杂的外延结构和 p-n 结

纳米材料、量子点和红外传感器

最简单的工作流程

三步操作

将样品装载到真空台上

与探针接触

锁定和测量——自动化配方处理剩下的事情

系统亮点

内置爆炸触点 (40V) 确保一致的欧姆接触

铂参比电极无需手动校准