RIE-230iP是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的负载锁定型ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度等离子体，可对硅及各种金属薄膜和化合物半导体进行高精度的各向异性蚀刻。此外，ø230mm的托盘可同时处理多种化合物半导体。

RIE-230iPC是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的盒式ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度等离子体，实现了对硅、各种金属薄膜和化合物半导体的高精度各向异性蚀刻。此外，ø230mm的托盘可同时处理多种化合物半导体。

RIE-350iPC是一种盒式装载电感耦合等离子体(ICP)蚀刻设备，可处理多达ø350毫米的载盘，用于多晶圆批量处理。 该系统为各种蚀刻应用提供了坚固可靠的硬件和卓越的工艺控制，具有较高的生产率，如功率器件、微型LED、VCSEL、LD、电容器和射频滤波器。

RIE-400iP是用于ø4 "晶圆的负载锁定型蚀刻系统，可对各种半导体和绝缘膜进行高精度、高均匀性加工。采用独特的龙卷风线圈的电感耦合等离子体(Inductively Coupled Plasma)作为放电形式，可产生均匀、高密度的等离子体。另外，可以根据加工材料和加工内容选择合适的等离子体源。

高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一个具有优良工艺重复性和稳定性的全规模生产系统。该系统是直径4英寸等小直径晶圆的专用系统，可以在最小的洁净室空间内安装。

高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一套完整的生产系统，具有优良的工艺重复性和稳定性。

高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一套完整的生产系统，具有优良的工艺重复性和稳定性。

RIE-300NR是一种理想的反应离子蚀刻系统，适用于加工ø300mm晶圆和多晶圆（ø3"×12，ø4"×8等），具有优异的均匀性。该系统的设计旨在最大限度地减少工厂空间需求，提高产量，最大限度地延长正常运行时间，并通过可靠的硬件和便捷的服务降低拥有成本。

RIE-200C是在拥有丰富交货业绩的CCP RIE系统 "RIE-10NR "的基础上开发的量产型盒式装载系统。该系统可对Si、Poly-Si、SiO₂、SiN等各种硅薄膜进行高精度蚀刻和灰化。采用双盒双臂机械手，PLC控制全自动操作，高性能存储工艺参数，实现了高产量。

RIE-10NR是一种新型的低成本、高性能的全自动反应离子蚀刻系统，它能满足非腐蚀性气体化学最苛刻的工艺要求。计算机化的触摸屏为参数控制和存储提供了一个用户友好的界面。该系统可实现精确的侧壁轮廓控制和材料间的高蚀刻选择性。RIE-10NR具有时尚、紧凑的设计，需要最小的洁净室空间。

RIE-200NL是一种负载锁定型的反应离子蚀刻系统，它提高了工艺的可重复性，并允许腐蚀性气体化学。完全优化的工艺室设计可在ø8 "晶圆或ø220mm小晶圆的载盘上提供优异的均匀性。该系统可实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。RIE-200NL设计时尚、紧凑，只需最小的洁净室空间。

RIE-400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备，用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是为研究和开发目的而改装的。该系统由Robert Bosch GmbH（德国）授权，能够对MEMS和TSV所需的硅进行高速和高各向异性蚀刻。

RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。

Samco 的 RIE-800iPB 是一种高性能的电感耦合等离子体 (ICP) 蚀刻系统，使用高密度等离子体进行 MEMS 和 TSV 应用所需的深度硅蚀刻。 RIE-800iPB是专为Bosch工艺设计的专用硅蚀刻系统（由Robert Bosch GmbH授权）。该系统独特的反应室、电极、平台和真空设计克服了在竞争系统中遇到的问题，可实现高速(约50 μm/min)、无倾斜、高剖面蚀刻，具有行业领先的选择性(超过100:1)。

RIE-802BCT是采用电感耦合等离子体作为放电形式的两个反应室的量产用硅深孔系统。

PC-1100是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。 该工艺室允许用户安装多个电极架，架式电极配置的灵活性支持从小型电子元件到大型基板等多种产品的批量处理。

PC-300是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。 该工艺室允许用户安装多个电极架，架式电极配置的灵活性支持从研究到小批量生产的各种产品的批量处理。

UV-300HC是一款高性能的盒式装载UV臭氧清洗机，用于生产。这个行业领先的系统有2个装载盒，可以达到200-300nm/min的高灰化率。该系统利用紫外线照射、高浓度臭氧和可控阶段加热的独特组合，温和而有效地去除硅、玻璃、化合物半导体（GaN、SiC、GaAs和InP）、蓝宝石、陶瓷等各种基材上的有机物。

UV-1是一款紧凑型台式紫外线臭氧清洗机。该系统将紫外线照射、臭氧和平台加热独特地结合在一起，温和而有效地去除硅、玻璃、化合物半导体（GaN、GaAs、InP、SiC）、蓝宝石、陶瓷等各种基材上的有机物。

UV-300H是一款高性能的紧凑型紫外线臭氧清洗机。通过滑动抽屉将基材装入系统中。紫外线照射、高浓度臭氧和阶段性加热的独特组合，可温和而有效地去除硅、玻璃、化合物半导体（GaN、SiC、GaAs、InP）、蓝宝石、陶瓷等各种基材上的有机物。