CA20Comet Yxlon CA20 先进封装 3D X 射线检测系统CA20 是面向先进封装的全自动检测解决方案，可提供高分辨率 2D 与 3D 图像，用于快速检测微米级细节并识别焊点与 TSV 等结构缺陷。应用/版本MXI / Lab最大检测包络435 mm (17")查看详情
Cheetah EVOComet Yxlon Cheetah EVO 电子行业高精度 X 射线检测系统Cheetah EVO 面向 SMT、半导体和实验室场景，可提升检测速度、图像质量和效率，支持 2D、2.5D 和 3D 成像。样品尺寸800 x 500 [mm] (31'' x 19'')最大透视区域460 x 410 [mm] (18'' x 16'')查看详情
Cougar EVOComet Yxlon Cougar EVO SMT 紧凑型 X 射线检测系统Cougar EVO 是占地紧凑的 X 射线检测系统，用于 SMT、半导体行业和实验室的高效可靠检测。样品尺寸440 x 550 [mm] (17'' x 21'')最大透视区域310 x 310 [mm] (12'' x 12'')查看详情
FF35 CTComet Yxlon FF35 CT 科研与研发用精密 CT 成像系统FF35 CT 可配置双射线管，用于中小型部件检测，在实验室 micro-CT 应用中兼顾 CT 数据质量和灵活性。样品直径530 [mm] (20.9")样品高度800 [mm] (31.5")查看详情
MTISComet Yxlon MTIS 模块化轮胎检测方案MTIS 是用于子午线轮胎检测的 X 射线系统，可在质量保证和过程优化中提供图像质量、检测精度和统计过程控制数据。版本Y.MTIS - TBR轮胎宽度100 - 508 mm / 4" - 20"查看详情
UX50Comet Yxlon UX50 高通量环境先进 CT 系统UX50 具备大型检测包络、多个视场扩展和 450 kV X 射线管，用于复杂致密部件的 CT 检测。样品直径600 [mm]样品高度850 [mm] Flat-Panel Detector / 800 [mm] Line Detector查看详情
RTP-100UNITEMP RTP-100 快速热真空处理炉RTP-100 是前装载式快速热真空处理炉，官网列出升温速率最高 150 K/sec，适用于最高 100 mm 单片晶圆或 100 mm x 100 mm 基片。升温速率最高 150 K/sec晶圆/基片尺寸最高 100 mm（4 英寸）单片晶圆或 100 mm x 100 mm 基片查看详情
RTP-150UNITEMP RTP-150 快速热真空处理炉RTP-150 是前装载式快速热真空处理炉，官网列出升温速率最高 75 K/sec，适用于最高 150 mm 单片晶圆或 156 mm x 156 mm 基片。升温速率最高 75 K/sec晶圆/基片尺寸最高 150 mm（6 英寸）单片晶圆或 156 mm x 156 mm 基片查看详情
RTP-200UNITEMP RTP-200 快速热真空处理炉RTP-200 是可带或不带高真空配置的快速热真空处理炉，官网列出适用于最高 200 mm（8 英寸）单片晶圆。晶圆尺寸最高 200 mm（8 英寸）单片晶圆升温速率最高 50 K/sec，可选 100 K/sec查看详情
