PVA TePla Core.Bond 面向封装、键合、贴片与后道装配场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

尖端材料/直径：2毫米不锈钢尖端工作功能分辨率：1 - 3 meV样品扫描：50 x 50毫米相对湿度控制：自动：20 - 80%大气控制：氧气<1%光学系统：彩色相机示波器：实时信号数字TFT示波器测试样品：金和铝样品面包板占地面积：900 x 600提供毫米控制：带有专用软件的 PC 检测系统：带寄生电容抑制的 Off-null 保修：12 个月

PVA TePla VI.Braze 面向半导体厂务配套、真空、气体与工艺辅助系统场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

尖端材料/直径：2 毫米不锈钢尖端工作功能分辨率：1 - 3 meV 样品扫描：50 x 50 毫米相对湿度控制：自动：20 - 80% 大气控制：仅限 RH 光学系统：前窗示波器：用于实时信号的数字 TFT 示波器测试样品：金和铝样品面包板占地面积：900 x 600 毫米提供控制：带专用软件的 PC 检测系统：零位，带寄生电容抑制保修：12 个月

开尔文探针 3 轴扫描：✓表面光电压：✓表面光电压光谱：✓尖端材料/直径：2 毫米金尖端 CPD 分辨率：1 - 3 meV 高度控制（自动）：25 毫米自动开尔文探针模式和 PE 模式：CPD 和光电发射测量 CPD 测量时间：<1 分钟内进行 CPD 测量PE 分辨率：完整光电发射测量WF 测量时间：PE 测量5 分钟内 DOS 测量：完全访问 DOS 信息光学系统：带变焦和定位监视器的彩色摄像头示波器：用于实时信号的数字 TFT 示波器测试样品：金、铝和银测试样品法拉第外壳底座（毫米）：450 x 450 毫米光学和法拉第外壳控制提供：带有专用软件的 PC 控制专利技术：US：8866505 / GB:2439439 / GB:2495998 / 欧盟:2783205 / 日本:6018645

金属加热高真空钎焊炉，可选配灵活的工艺气体供应。由于采用模块化框架设计，该炉是预组装的、可移动的，可快速启动——非常适合 CBN 工具生产和实验室使用。

PVA TePla Lab.Braze 面向检测、量测、失效分析与晶圆测试场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

开尔文探针 3 轴扫描： ✓表面光电压：✓ 尖端材料/直径：2 毫米金尖端 CPD 分辨率：1 - 3 meV 高度控制（自动）：25 毫米自动开尔文探针模式和 PE 模式：CPD 和光电发射测量 CPD 测量时间：小于 1 分钟的 CPD 测量 PE 分辨率：完整的光电发射测量 WF 测量时间：小于 5 分钟的 PE 测量DOS 测量：完全访问DOS 信息光学系统：带变焦和定位监视器的彩色相机示波器：用于实时信号的数字 TFT 示波器测试样品：金、铝和银测试样品法拉第外壳底座 (mm)：450 x 450 mm 光学和法拉第外壳控制提供：带有专用软件的 PC 控制专利技术：US:8866505 / GB:2439439 / GB:2495998 / 欧盟:2783205 / 日本:6018645