脉冲激光沉积 (PLD) 系统

Angstrom Engineering® 开发了一系列平台，为量子计算硬件先驱者提供了一种在高度可重复和自动化的框架中可靠、自信地创建超导电路及其支持硬件的方法。

RETICLE® iBSD

科桥晶圆铁环 6英寸 228×194mm。采用 SUS420J2 不锈钢，热处理后硬度可达 50 HRC。