半导体晶圆工艺处理

P7000 晶圆合金/退火系统

紫外光学边珠去除系统可实现精确、无化学品操作

高形貌基材的一致性更高，化学废物更少

C&D Semiconductor Piezoelectric Wafer Processing 面向半导体厂务配套、真空、气体与工艺辅助系统场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

C&D P9000 光刻胶涂布机和显影剂集群系统设计用于处理 50mm 至 300mm 晶圆。 P9000 可配备多种不同的模块，包括多个光刻胶涂布机或显影机、蒸气底漆模块、热板和冷却板。还提供专用工艺模块，包括使用光学定心和边缘珠去除。 C&D 的 P9000 集群系统专为在较小的占地面积内实现灵活性和高吞吐量而设计。 P9000 可配置为涂布机、显影机、蒸气底涂机、烘烤机、冷却机或任何变体，并且可以处理各种光刻胶旋涂和光敏聚合物应用。

C&D P9000 光刻胶涂布机和显影剂集群系统设计用于处理 50mm 至 300mm 晶圆。 P9000 可配备多种不同的模块，包括多个光刻胶涂布机或显影机、蒸气底漆模块、热板和冷却板。还提供专用工艺模块，包括使用光学定心和边缘珠去除。 C&D 的 P9000 集群系统专为在较小的占地面积内实现灵活性和高吞吐量而设计。 P9000 可配置为涂布机、显影机、蒸气底涂机、烘烤机、冷却机或任何变体，并且可以处理各种光刻胶旋涂和光敏聚合物应用。

铜凸块显影剂专为显影干层压膜抗蚀剂而设计。高容量热交换器使工艺溶液温度保持恒定 ± 2.0°C，并可实现高达 50°C 的温度，以实现厚层压薄膜通常需要的长时间恒定喷雾开发周期。热交换器可以同时控制四个处理模块的显影剂温度，以实现最大的灵活性和吞吐量。 C&D 的压力罐可以与散装输送系统连接，以稀释浓缩物中的显影剂。该稀释系统可在不中断轨道的情况下混合并填充罐，从而节省时间和金钱。