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半导体工艺设备

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共 52 条 · 半导体耗材

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划片刀 电镀软刀

电镀软刀

划片刀 电镀软刀

科桥划片刀 电镀软刀。用于半导体材料的精密切割。
  • 商品编号KQ-CONS-037
  • 产品类型划片刀
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划片刀 树脂软刀

树脂软刀

划片刀 树脂软刀

科桥划片刀 树脂软刀。用于半导体材料的精密切割。
  • 商品编号KQ-CONS-038
  • 产品类型划片刀
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PFA清洗花篮

KQ-CONS-039

PFA清洗花篮

科桥PFA清洗花篮。采用高纯树脂制造，适用于晶圆清洗工序。
  • 商品编号KQ-CONS-039
  • 产品类型PFA清洗花篮
查看详情
Boat不锈钢承载工装

KQ-CONS-040

Boat不锈钢承载工装

科桥Boat不锈钢承载工装。采用不锈钢材料，经强化处理降低损伤风险。

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半导体工艺设备
薄膜沉积与PVD系统
快速热处理与CVD/ALD系统
铁电与压电测试系统
半导体涂胶显影与晶圆处理设备
激光光谱与光子学系统
光刻、太阳模拟与计量设备
晶圆键合、光刻与量测系统
晶圆检测、晶体生长与等离子工艺设备
低温、磁学与材料表征系统
薄膜沉积、PVD/ALD 与真空系统
光刻、无掩模直写与曝光系统
扫描探针、低温显微与磁测量系统
开尔文探针、表面电势与光电子系统
介电、阻抗与温控测量系统
晶圆键合、对准与键合系统
磁光克尔效应与无掩模光刻系统
离子注入系统
薄膜沉积与真空工艺系统
半导体二手设备
半导体检测量测设备
半导体沉积与热处理设备
半导体耗材
  • 商品编号KQ-CONS-040
  • 产品类型Boat不锈钢承载工装
    • 查看详情
    周转料盒

    KQ-CONS-041

    周转料盒

    科桥周转料盒。铝制周转料盒，用于半导体生产过程中的物料承载与周转。
    • 商品编号KQ-CONS-041
    • 产品类型周转料盒
    查看详情
    金属卡塞/耐高温烤架 4英寸

    4英寸

    金属卡塞/耐高温烤架 4英寸

    科桥金属卡塞/耐高温烤架 4英寸。铝制金属卡塞／烤架，供晶圆承载及工序周转选型。
    • 商品编号KQ-CONS-042
    • 产品类型金属卡塞/耐高温烤架
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    金属卡塞/耐高温烤架 6英寸

    6英寸

    金属卡塞/耐高温烤架 6英寸

    科桥金属卡塞/耐高温烤架 6英寸。铝制金属卡塞／烤架，供晶圆承载及工序周转选型。
    • 商品编号KQ-CONS-043
    • 产品类型金属卡塞/耐高温烤架
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    金属卡塞/耐高温烤架 8英寸

    8英寸

    金属卡塞/耐高温烤架 8英寸

    科桥金属卡塞/耐高温烤架 8英寸。铝制金属卡塞／烤架，供晶圆承载及工序周转选型。
    • 商品编号KQ-CONS-044
    • 产品类型金属卡塞/耐高温烤架
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    金属卡塞/耐高温烤架 12英寸

    12英寸

    金属卡塞/耐高温烤架 12英寸

    科桥金属卡塞/耐高温烤架 12英寸。铝制金属卡塞／烤架，供晶圆承载及工序周转选型。
    • 商品编号KQ-CONS-045
    • 产品类型金属卡塞/耐高温烤架
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    FOUP内部12英寸转8英寸Insert 8英寸

    8英寸

    FOUP内部12英寸转8英寸Insert 8英寸

    科桥FOUP内部12英寸转8英寸Insert 8英寸。用于 FOUP 内部 12 英寸转 8 英寸的适配。
    • 商品编号KQ-CONS-046
    • 产品类型FOUP内部12英寸转8英寸Insert
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    FOSB前开式运输盒 12英寸 25片

    12英寸 25片

    FOSB前开式运输盒 12英寸 25片

    科桥FOSB前开式运输盒 12英寸 25片。用于 12 英寸晶圆运输，承载容量为 25 片。
    • 商品编号KQ-CONS-047
    • 产品类型FOSB前开式运输盒
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    FOUP前开式晶圆盒 12英寸 HG300-P3

    12英寸 HG300-P3

    FOUP前开式晶圆盒 12英寸 HG300-P3

    科桥FOUP前开式晶圆盒 12英寸 HG300-P3。适用于 12 英寸晶圆的前开式晶圆盒。
    • 商品编号KQ-CONS-048
    • 产品类型FOUP前开式晶圆盒
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