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树脂软刀
科桥划片刀 树脂软刀。用于半导体材料的精密切割。
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科桥提供本页所列半导体耗材及配套工装的选型与询价服务。
本商品规格：树脂软刀。商品编号：KQ-CONS-038。
用于半导体材料的精密切割。
刀片类型及适用材料见本页参数，具体尺寸和工艺配置按需求沟通。
图片为本系列产品示意，具体外观与配置以选型确认结果为准。
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