自动测量系统

用于 3D 和异构集成的高速高精度计量

EVG®40 NT2 自动计量系统为晶圆到晶圆 (W2W)、芯片到芯片 (D2W) 和芯片到芯片 (D2D) 接合以及无掩模光刻应用提供重叠和关键尺寸 (CD) 测量。 EVG40 NT2 专为大批量生产而设计，具有用于实时工艺校正和优化的反馈回路，可帮助设备制造商、铸造厂和封装厂加速推出新的 3D/异构集成产品，并提高产量并避免报废高价值晶圆。

特征

高精度测量当前和未来前沿 3D/异构集成应用的关键键合和光刻工艺参数 W2W、D2W、D2D 的对准验证和监控 无掩模曝光工艺的对准验证 CD 测量和多层厚度测量

W2W、D2W、D2D 的对齐验证和监控

无掩模曝光工艺的对准验证

CD测量和多层厚度测量

高度可扩展的系统，具有多个测量头和高精度平台，专为高通量和高精度（低至低个位数纳米范围）而设计