自动键合对准系统

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产

EVG®6200∞ BA 键合对准系统可在多种生产环境中提供高精度、灵活性和易用性。 EVG 键合对准器的精度可满足 MEMS 生产和 3D 集成应用等新兴领域最苛刻的对准工艺。

特征

适用于所有 EVG 200 mm 键合系统

支持晶圆尺寸达 200 毫米的双晶圆或三晶圆堆叠的键合对准

具有自动对准选项的手动或电动对准台

全电动高分辨率底侧显微镜

基于 Windows® 的用户界面

选项 自动对准 IR 对准，用于内部基板键对准 NanoAlign® 封装，用于增强处理能力 提供系统机架 升级到掩模对准器的可能性