EVG®610 BA

键合对准系统

用于晶圆间对准的手动键合对准系统，适用于学术界和工业研究

EVG610 键合对准系统提供带有底侧显微镜的手动高精度对准台。 EVG 的键合对准系统的精度可满足 MEMS 生产和 3D 集成应用等新兴领域最苛刻的对准工艺。

特征

最适合 EVG®501 和 EVG®510 粘合系统

晶圆和基板尺寸可达 150 / 200 毫米

手动高精度对位平台

手动底侧显微镜

基于 Windows® 的用户界面

完美的多用户概念（无限数量的用户帐户、各种访问权限、不同的用户界面语言）