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EVG®610 BA
用于晶圆间对准的手动键合对准系统，适用于学术界和工业研究
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键合对准系统
用于晶圆间对准的手动键合对准系统，适用于学术界和工业研究
EVG610 键合对准系统提供带有底侧显微镜的手动高精度对准台。 EVG 的键合对准系统的精度可满足 MEMS 生产和 3D 集成应用等新兴领域最苛刻的对准工艺。
最适合 EVG®501 和 EVG®510 粘合系统
晶圆和基板尺寸可达 150 / 200 毫米
手动高精度对位平台
手动底侧显微镜
基于 Windows® 的用户界面
完美的多用户概念（无限数量的用户帐户、各种访问权限、不同的用户界面语言）
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