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EVG®50
用于键合堆叠和单晶圆的高通量、高分辨率计量
科桥实验提供 EV Group EVG®50 的型号核对、选型咨询、报价沟通、采购支持、安装培训和售后协同服务。
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自动化计量系统
用于键合堆叠和单晶圆的高通量、高分辨率计量
EVG50（全自动独立工具）和在线计量模块（集成在 EVG 的大批量制造系统中）可利用针对大量应用的不同测量方法，高速提供高精度测量。该工具的应用范围涵盖多层厚度测量，用于确定中间层的总厚度变化（TTV）、键合界面检查以及抗蚀剂厚度测量，并满足产量驱动型半导体行业最苛刻的要求。
具有行业领先吞吐量和分辨率的多层计量
多层厚度映射
键合界面检查
低接触边缘处理
无颗粒
正面和背面全区域均可使用
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