芯片到晶圆重叠计量系统

专用芯片到晶圆叠层测量平台，可实现 100% 芯片叠层测量

EVG®40 D2W 系统是首款专用芯片到晶圆叠层计量平台，可提供 100% 芯片叠层测量，并具有大批量生产环境所需的高精度和速度。EVG40 D2W 系统是 EVG 的尖端计量工具，用于键合后芯片到晶圆对准验证。它旨在满足异构集成和先进封装工艺严格的叠加精度要求。该工具以最高吞吐量提供高分辨率芯片到晶圆重叠测量。与仅测量一小部分芯片的其他测量方法相比，EVG40 D2W 可以进行 100% 的检测，从而改善大批量制造 (HVM) 中的过程控制和产量。 EVG40 D2W 利用最先进的光学器件和图像处理算法，提供重叠测量功能，支持各种独特的对准标记布局和位置，横向具有并排基准点，垂直方向由双焦点光学器件启用。 EVG40 D2W 支持广泛的先进封装技术，例如扇出晶圆级封装 (FOWLP)、2.5D/3D 集成和基于小芯片的架构，为工程师提供确保卓越对准和工艺可靠性所需的见解。

特征

高吞吐量（比 EVG 行业基准 EVG®40 NT2 系统高出 15 倍），实现 100% 检测

双焦点可实现灵活的垂直对准标记位置

红外光允许在粘合界面内对准标记

通用测量流程可实现并排基准

免费获取测量数据

多达 5 个参数的叠加模型为流程优化提供反馈参数