Name: EVG®40 D2W
Brand: EV Group
SKU: https://www.evgroup.com/products/metrology/evg40-d2w
Availability: InStock

EVG®40 D2W

芯片到晶圆重叠计量系统

品牌: EV Group产地: 奥地利价格: 面议服务区域: 全国

科桥实验提供 EV Group EVG®40 D2W 在全国范围内的型号核对、选型咨询、报价沟通、采购支持、安装培训和售后协同服务，价格面议。

产品选型咨询电话沟通型号13189057009可直接电话沟通型号、应用场景、配置、报价与交付周期。

微信扫码咨询

扫码添加技术顾问，发送产品型号、设备图片或应用需求。

微信扫码发送参数或采购需求

← 返回产品列表

芯片到晶圆重叠计量系统

专用芯片到晶圆叠层测量平台，可实现 100% 芯片叠层测量

EVG®40 D2W 系统是首款专用芯片到晶圆叠层计量平台，可提供 100% 芯片叠层测量，并具有大批量生产环境所需的高精度和速度。EVG40 D2W 系统是 EVG 的尖端计量工具，用于键合后芯片到晶圆对准验证。它旨在满足异构集成和先进封装工艺严格的叠加精度要求。该工具以最高吞吐量提供高分辨率芯片到晶圆重叠测量。与仅测量一小部分芯片的其他测量方法相比，EVG40 D2W 可以进行 100% 的检测，从而改善大批量制造 (HVM) 中的过程控制和产量。 EVG40 D2W 利用最先进的光学器件和图像处理算法，提供重叠测量功能，支持各种独特的对准标记布局和位置，横向具有并排基准点，垂直方向由双焦点光学器件启用。 EVG40 D2W 支持广泛的先进封装技术，例如扇出晶圆级封装 (FOWLP)、2.5D/3D 集成和基于小芯片的架构，为工程师提供确保卓越对准和工艺可靠性所需的见解。