EVG®20
键合晶圆堆叠的红外和键合强度测量
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红外检测系统
键合晶圆堆叠的红外和键合强度测量
EVG20 提供了一种快速检测方法，特别是对于熔合晶圆。通过红外传输获得整个晶圆的实时图像，可以检测半径小至 500 µm 的空隙，这与熔合工艺完美匹配。此外，红外检测系统支持使用 Maszara 方法测量粘合强度。
红外实时图像
对整个键合晶圆进行一次性高分辨率检测
可选的键合销用于键合波传播的实时可视化
全自动粘合强度测量（Maszara 测试）
检测半径小至 500 µm 的空隙尺寸
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