EVG®150
EVG®150 是一款全自动光刻胶处理系统，可提供高吞吐量性能并支持直径达 200 毫米的晶圆。
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自动光刻胶处理系统
EVG®150 是一款全自动光刻胶处理系统，可提供高吞吐量性能并支持直径达 200 毫米的晶圆。
EVG150 设计为完全模块化平台，提供高吞吐量的自动化旋转/喷涂/显影流程。全新的超紧凑设计，占地面积 < 3 m2 和重新设计的模块，可以轻松访问各个室以及机器人区域。为了最大限度地减少停机时间，可以对单个模块进行维修，同时保持其余系统的正常运行。该系统具有四个湿处理模块和多达 20 个烘烤/冷却单元。通过使用高速、高精度机器人和先进的调度算法，可以实现现实流程的出色吞吐量值。尽管该系统设计非常紧凑，但主机内最多可以安装 12 个泵和抗蚀剂瓶。 EVG150 可保证高度均匀的涂层，范围从要求严格的厚抗蚀剂应用到亚微米层。
EVG 专有的 OmniSpray 超声波雾化技术可以对具有高形貌的晶圆进行均匀涂层，而传统涂层会遇到限制。系统中最多可安装四个 XY 喷涂模块，从而实现无与伦比的喷涂吞吐量。
多功能模块的多样化组合为 MEMS、图像传感器、先进封装、RF、5G、3D 传感、光子学、汽车和电力电子制造等许多应用领域提供了巨大的机会。
晶圆尺寸最大 200 毫米
任意组合的四个湿法工艺模块
工具内堆叠最多 20 个热/冷板
两个或四个装载端口；盒式工作站完全符合 SEMI S8 人体工程学标准
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