烘焙模块

独立 EVG®105 烘烤模块，适用于软烘烤或曝光后烘烤工艺

可以在 EVG105 烘焙模块上执行软烘焙、曝光后烘焙和硬烘焙步骤。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发，可编程接近引脚可对抗蚀剂硬化过程和温度曲线提供最佳的可用控制。

特征

独立烘烤模块

最大 300 毫米晶圆尺寸或最多同时处理四个 100 毫米晶圆

温度均匀性 ≤ ± 1 °C @ 100 °C，烘烤温度高达 250 °C

用于手动安全装载/卸载晶圆的装载销

烘烤计时器

基板真空（直接接触烘烤）