掩模对位系统（半自动/自动）

EVG®6200 NT 掩模对准器是一款多功能工具，适用于光学双面光刻和晶圆尺寸最大 200 毫米。

EVG6200 NT 以其自动化灵活性和可靠性而闻名，在最小化的占地面积上提供最先进的掩模对准技术，并结合最大的吞吐量、先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好的软件、最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使其成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG6200 NT 或全封装 EVG6200 NT Gen2 掩模对准系统可采用半自动或自动配置，并配备集成振动隔离功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光、深腔和类似形貌的图案化，以及薄而脆的材料（如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持 EVG 专有的 SmartNIL 技术。

特征

晶圆/基板尺寸最大可达 200 毫米/8 英寸

支持光刻工艺多功能性的系统设计

首次打印模式下吞吐量高达 180 WPH，自动对齐模式下吞吐量高达 140 WPH

以快速转换时间处理多种晶圆尺寸的易碎、薄或翘曲晶圆

带有邻近垫片的自动非接触式楔块补偿序列

自动原点功能可实现对齐键的精确居中