掩模对位系统（半自动/自动）

EVG®620 NT 在最大 150 mm 晶圆尺寸的最小化占地面积上提供最先进的掩模对准技术。

EVG620 NT 以其多功能性和可靠性而闻名，在最小化的占地面积上提供最先进的掩模对准技术，并结合先进的对准功能和优化的总拥有成本。它是光学双面光刻的理想工具，可采用半自动或自动化配置，并具有可选的全外壳 Gen 2 解决方案，以满足大批量生产要求和晶圆厂标准。操作员友好的软件、最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使其成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG620 NT 或全封装 EVG620 NT Gen2 掩模对准系统配备了集成隔振功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光、深腔和类似形貌的图案化，以及化合物半导体等薄且易碎材料的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持 EVG 专有的 SmartNIL 技术。

特征

晶圆/基板尺寸最大可达 150 毫米/6 英寸

支持光刻工艺多功能性的系统设计

以快速转换时间处理多种晶圆尺寸的易碎、薄或翘曲晶圆

带有邻近垫片的自动非接触式楔块补偿序列

自动原点功能可实现对齐键的精确居中

具有实时偏移校正的动态对准功能