












EVG®610
EVG®610 是一款紧凑型多用途研发系统,可处理最大 200 毫米的小型基板片和晶圆。
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掩模对准系统
EVG®610 是一款紧凑型多用途研发系统,可处理最大 200 毫米的小型基板片和晶圆。
EVG610 支持各种标准光刻工艺,例如真空曝光、硬曝光、软曝光和接近曝光模式,并可选择背面对准。此外,该系统还提供额外的功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。 EVG610 可以快速处理和重新加工,以满足不断变化的用户需求,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到专家级别的需要,从而使其成为大学和研发应用的理想选择。
晶圆/基板尺寸最大可达 200 毫米/8 英寸
顶侧和底侧对齐能力
高精度对准平台
自动楔块补偿序列
电动和配方控制的曝光间隙
支持最新的UV-LED技术
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