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DW-3100
适用于高级封装的直接成像系统
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适用于高级封装的直接成像系统
高清、高生产率的直接成像系统采用无掩模技术，可满足不同的包装需求
1. 使用我们专有的 GLV TM 成像头和光学系统，行业领先的精度低于 1 μm
2. 三种对位方式：全局、局部、die-by-die
3. 根据制造工艺可选择晶圆或方形面板的配置
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