LAB Line UHV Sputter Platform
Kurt J. Lesker Company® LAB Line UHV 溅射平台专为磁控溅射沉积应用而设计。专为满足 UHV 溅射工艺需求而量身定制的腔室设计、具有先进编程功能的业界最佳软件控制系统、负载锁定功能以及优化薄膜性能的众多功能都是该创新设计所提供的一些优势。
科桥实验提供 Kurt J. Lesker LAB Line UHV Sputter Platform 在全国范围内的型号核对、选型咨询、报价沟通、采购支持、安装培训和售后协同服务，价格面议。
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Kurt J. Lesker Company® LAB Line UHV 溅射平台专为磁控溅射沉积应用而设计。专为满足 UHV 溅射工艺需求而量身定制的腔室设计、具有先进编程功能的业界最佳软件控制系统、负载锁定功能以及优化薄膜性能的众多功能都是该创新设计所提供的一些优势。
LAB Line 系列与以下技术兼容：
TORUS® 磁控溅射（最多 12 个源）
可根据要求提供定制配置
KJLC 的创新 eKLipse™ 软件可实现用户友好的配方创建以及图形用户界面，该界面对于新的 PVD 用户来说非常直观，同时对于经验丰富的专业人士来说也是先进的。有关此直观、独特且可靠的软件包的更多信息，请参阅软件选项卡。
应用：
研发溅射沉积
微电子学（金属、金属氧化物、电介质）
数据存储（磁性薄膜）
磁隧道结
超导材料
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