产品信息

适用于大面积基板的高通量批量溅射系统

概述

KDF 844i 系列是一款大面积四靶 RF/DC 批量溅射系统。它专为高密度互连、300 毫米半导体晶圆、OLED、平板显示器和太阳能电池的高性能处理而设计。它支持高达 3.5 代的玻璃尺寸，并且占地面积紧凑。这使其成为空间受限环境中高通量生产的理想选择。

844i 系列亮点

844i 提供 26.5" x 30" 托盘尺寸。每批次最多可处理四个 300 毫米晶圆或多个较小的晶圆。双托盘系统允许正面和背面处理。晶圆尺寸可以立即改变，提高灵活性。尽管容量很大，但该系统所占用的占地面积还不到同类工具的三分之一。具有基板预热功能的高通量负载锁可提高生产率。穿墙设计支持洁净室集成。可选的 OPUS™ 机器人可实现无颗粒的包埋盒到包埋盒的处理。

专为您的流程而设计

844i 系列非常适合硅、新兴材料、显示器、光学和医疗设备。它提供高吞吐量、低拥有成本和简化的维护。内置自动化和可靠性。KDF 为所有系统（包括传统 MRC 批处理工具）提供全球支持和升级路径。

阴极技术

该系统还采用 KDF 最新的阴极设计，延伸至 31 英寸，以提高整个托盘的均匀性，包括：

平面：所有材料的射频和直流溅射，靶材粘合到铜背板上

插图：Upsilon 或 Mu 用于提高利用率的金属直流溅射，靶材夹在冷却井上

Mark II：平面式阴极，带有优化磁体，用于电介质溅射