产品信息

大面积基板的高通量批处理

概述

KDF 在开发可靠的在线溅射系统方面继续引领行业，该系统旨在实现多功能性、高产量和低拥有成本。 744i 系列旨在满足以更高效率处理更大基材的日益增长的需求。 744i 专为高密度互连、200 毫米半导体晶圆、OLED 和平板显示器而设计，在紧凑的占地面积内提供强大的性能。

KDF 系统广泛应用于各个行业，包括主流硅、新兴材料、光通信、医疗设备和显示技术。与集群工具相比，KDF 的在线批量系统提供更轻松的操作和维护，同时提高薄膜均匀性、工艺稳定性和整体设备可靠性。

744i 系列亮点

744i 系列采用垂直侧面溅射配置，托盘尺寸为 19 英寸 x 19 英寸。其紧凑的设计所占用的空间不到竞争系统所需空间的三分之一。配备石英加热灯的高真空负载锁可确保高效的基板脱气，同时该系统可同时处理多达四个 200 毫米晶圆或多个较小的晶圆。

200 毫米晶圆冶金的吞吐量是 600i 系列的四倍。该系统支持高达 Gen 2 的玻璃尺寸，并包括托盘辅助工具 (PAT)，可安全、可重复地搬运重达 60 磅的有效负载。可选功能包括用于无颗粒基材传输的盒到盒机器人、用于气体峰值监测的集成 RGA 以及用于光学应用的旋转基材托盘。

主室可容纳四个目标并支持瞬时晶圆尺寸变化。用户可以处理晶圆的正面或背面，该系统可选配 20 kW DC Pinnacle Plus 配置，用于脉冲溅射和脉冲偏置操作。

系统优势

KDF 的溅射解决方案旨在提高运营效率并在以下方面带来可衡量的收益：

漆膜均匀度

运行间吞吐量