600i Series In-Line Sputtering Systems
适用于高密度应用的精密薄膜沉积
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适用于高密度应用的精密薄膜沉积
概述
KDF 600i 系列包括 603i、643i、643ix、654i 和 654ix 型号，专为敏感薄膜沉积工艺而设计。这些系统非常适合涉及标准材料以及容易受到颗粒污染的应用。凭借先进的工程设计和强大的性能，600i 系列超出了高密度器件制造和其他缺陷敏感环境的要求。
性能和工艺能力
600i 系列专为多工艺溅射而设计，提供卓越的灵活性和吞吐量。该系统支持垂直侧面溅射，占地面积紧凑，托盘尺寸为 13" x 13"。通过双工艺装载锁和可选的机器人盒到盒传输简化了基板处理，确保无颗粒操作。这些系统可容纳单个 8" 晶圆或最多 36 个 2" 晶圆，并可选配气体输送系统以增强反应处理。
由于多尺寸功能，操作员可以从快速基材更换中受益；可以使用基于托盘的配置逐次切换基材尺寸。集成光学测量硬件可实时控制托盘温度，而可选的残余气体分析仪 (RGA) 则可监控气体峰值并支持故障检测。
600i 系列支持多种阴极配置，以满足不同的材料和工艺要求，包括：
平面：所有材料的射频和直流溅射，靶材粘合到铜背板上
插图：Upsilon 或 Mu 用于提高利用率的金属直流溅射，靶材夹在冷却井上
Mark II：平面式阴极，带有优化磁体，用于电介质溅射
Magterial：具有高强度磁体的平面式阴极，用于溅射磁性材料
LMM：线性移动磁铁，专为高速率反应过程、全面腐蚀和最小化颗粒生成而设计
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