NanoMOKE3 Wafer Mapper
可处理最大 330mm x 250mm 的晶圆
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可处理最大 330mm x 250mm 的晶圆
晶圆台 X 轴移动范围为 204mm，Y 轴移动范围为 164mm
超高灵敏度和稳定性
噪音极低
高度聚焦的激光光斑
视频速率显微镜可实现样品上激光光斑的精确定位和域成像
从晶圆下方投射的 x 和 y 或 z 方向的 3000 G 施加场允许晶圆在电磁体上方自由移动
可选加热元件，可在激光测量点局部注入热气体
对纵向、横向和极坐标克尔旋转和椭圆度敏感
从测量的环路中自动获取矫顽力、剩磁和交换偏置
随附 LX Pro，我们易于使用且灵活的控制软件
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