产品信息

OAI 在半导体行业拥有超过 50 年的制造经验，凭借一流的生产光刻设备应对充满活力的市场日益增长的挑战。 6000 型建立在经过验证的 OAI 模块化平台之上，具有完全自动化的正面和背面对准，具有亚微米印刷功能以及亚微米从上到下的正面对准精度，可提供任何价格都无法比拟的性能。

选择顶部或可选的背面对齐，使用 OAI 定制的高级识别模式软件。这些掩模对准器具有 OAI 的先进光束光学器件，均匀性优于 ±3%，在第一掩模模式下每小时可处理 200 片晶圆，从而实现更高的良率。 6000 系列可以处理各种晶圆，包括厚的粘合基板（最大 7000μ）、翘曲晶圆（最大 7 mm-10mm）、薄基板（最小厚度 100μ）和厚光刻胶。

OAI 的增强型模式识别软件具有 ±0.5μ 的顶部对准，可提供可靠、可重复的结果。对于背面对准，6000 型掩模对准机具有稳定的光学系统、长距离显微镜和先进的自动对准软件，可提供最可重复的正面到背面对准精度。 6000 系列具有卓越的工艺重复性，是所有生产环境的完美解决方案。对于整个光刻工艺，Model 6000 可以与集群工具和 OAI 的自动掩模更换器无缝集成。 OAI 的生产掩模对准器是完整的套件，也可配备 UV LED 光源。