AML晶圆键合机

AML Wafer Bonder

晶圆键合在 MST、MEMS 和微工程领域有许多应用。其中包括压力传感器、加速度计、微型泵和其他流体处理设备的制造。该工艺还用于硅微结构的一阶封装，以隔离封装引起的应力。 OAI AML 晶圆键合机有助于在高真空室内原位进行对准和键合。对于阳极键合，晶圆被冷加载并在处理室中加热。为了实现高精度对准，只有在达到工艺温度后才将晶圆对准并接触，从而避免了可能损害对准的差异热膨胀效应。 AML 晶圆键合机非常适合阳极键合、硅直接键合和热压键合应用。这些功能使得粘合机几乎可以与任何加工工具一起使用。

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